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Zur SMD-Bestückung im Muster- und Serienbereich werden hochpräzise Bestückungsautomaten neuester Generation eingesetzt. Die konventionelle THT-Bestückung bieten wir als Hand- oder Automatenbestückung an. Als EMS-Dienstleister bieten wir Ihnen ein breites Leistungsspektrum. Das kann mit dem kundenspezifischen Leiterplattenlayout nach Pflichtenheft, die Dokumentation der Arbeiten und die zur Verfügungstellung des Quellcodes beginnen. Wir arbeiten sowohl im Muster- als auch im High Volume Bereich. Als Besonderheit haben wir die Möglichkeiten der Einpresstechnik und können Baugruppen lackieren und vergießen. Dazu verfügen wir über alle gängigen Lötmöglichkeiten wie Reflow-, Wellen- und Selektivlötung bleifrei und verbleit. Im Bereich der Qualitätssicherung stehen optische und elektronische Prüfmöglichkeiten wie Lupen, Mikroskope, AOI, In-Circuit, Funktionstester und Flying-Probe Tester zur Verfügung.

THT | SMD | BGA | Wir bestücken Ihre Platinen. In unserer Elektronikfertigung setzen wir die konventionelle THT-Bestückung (THT: „through hole technology“) ein, um größere bedrahtete Bauelemente (z.B. Steckverbinder, Schalter, Leistungshalbleiter) mit den Leiterbahnen zu verbinden. Ergänzend zu unseren präzisen Handbestückungsplätzen erfolgt der Lötprozess mit einer Selektiv- und Wellenlötanlage. Weiterer fester Bestandteil unserer elektronischen Fertigung ist die SMD-Bestückung (SMD: „surface mounted devices“). Für die besonders schonende Verarbeitung der SMD-Bauteile verwenden wir bei HEINEN Elektronik ausschließlich das Dampfphasenlöten bei 235 Grad Celsius. Unsere BGA-Bestückung (BGA: „ball grid array“) ermöglicht die Fertigung komplexer elektronischer Baugruppen bei geringem Platzbedarf. Neben der hohen Packungsdichte überzeugt die BGA-Bestückung mit einer ausgezeichneten Wärmeableitung. Die gitterartig angeordneten Lotperlen werden beim Dampfphasen-Löten aufgeschmolzen, sodass sich das elektronische Bauteil mit der Platine verbindet. SMD: 3 SMD-Bestückungsautomaten THT: Wellen-, Selektiv-, Dampfphasenlötanlage, Handbestückung Weitere Fertigungsdienstleistungen: Kabelkonfektionierung, Verdrahtung, Gerätemontage, BGA-Bestückung, Schutzlackierungen

Leiterplattenbestückung Alles rund um Leiterplatten. Weitere Informationen auf Anfrage. .

Wir produzieren Leiterplatten für unsere Kunden in: - SMD und THT - Lyouterstellung - Mikroprozessprogrammierung - bedrahteter Bestückung - Mikroprozessorenprogrammierung Wir fertigen Leiterplatten individuell nach Wünschen des Kunden. .

Leiterplattenherstellung für jedes Produktionsvolumen mit umfangreichem Technologiespektrum. Unser Service für die Leiterplattenfertigung bietet Ihnen für jeden Anwendungsbereich passende Auswahlmöglichkeiten hinsichtlich Kosteneffizienz, Lieferzeit und Technologie. Hierbei bestimmen Sie, ob die Leiterplatten einzeln oder im Nutzen geliefert werden. Die Nutzenkonfiguration kann von Ihnen vorgegeben werden oder durch uns erstellt werden. Die gewünschte Produktionszeit nehmen wir nach Ihrer Vorgabe auf und bieten Ihnen die kosteneffizienteste Lösung an. Es stehen nahezu alle gängigen Leiterplattenmaterialien zur Auswahl: FR4 Tg 130 FR4 Tg 150 FR4 HTg 170 Rogers (e.g. 4350B) Aluminimum Flex / Polyimide Starrflex Dickkupfer Weitere auf Anfrage

Automatisch oder manuell Günstige Bauteilbeschaffung Verarbeitung Beistellware Serienfertigung Testing

Neben der automatischen SMD- und Mischbestückung bieten wir die konventionelle Handbestückung für Klein- und Mittelserien an. Ihre Leiterplatten werden einer sorgfältigen Sichtkontrolle, mit optischem Scanner, anschließend einem elektrischen Test nach Ihren Vorgaben unterzogen. Damit garantiert die Tannhäuser-Elektronik GmbH ein hohes Qualitätsniveau der Produkte. Unsere Leistungen: Musterbau Materialbeschaffung Leiterplattenbestückung in SMD und THT (SEHO-Lötwelle bleifrei, SEHO-Lötwelle verbleit, SMD- Bestückungsautomat, ERSA-Reflowofen) Waschen, Versiegeln und Lackieren Baugruppen- und Gerätemontage Funktionstest Fehlerdiagnose und Fehlerbeseitigung

Die Bestückung der Leiterplatten in SMD-Technik erfolgt mit modernster Technologie (Automaten, Reflowanlage oder Doppelwelle). Der Einsatz und die Erprobung neuster Technologien ist bei uns Standard. Mischbestückung und konventionelle Bestückung erfolgen über Lasertische und sind ein Teil der kundenspezifischen Produktions-abläufe. Bestückte Leiterplatten und die Lötqualitäten werden laufend überwacht und analysiert. Musterleiterplatten und Kleinserien gehören ebenso zu unserer Produktionspalette wie Großserien.

Unsere HDI-Leiterplatten, oder High-Density Interconnect-Leiterplatten sind Meisterwerke der Technologie. Sie ermöglichen es, in kompakten Elektronikgeräten eine hohe Anzahl von Verbindungen und Komponenten unterzubringen. Das Geheimnis hinter HDI sind extrem feine Leiterbahnen und die Verwendung von Micro-Vias. Dank unserer HDI-Leiterplatten können Elektronikgeräte kompakter und leistungsstärker gestaltet werden. Besonders bei High-Tech-Produkten wie Smartphones und Laptops kommen HDI-Leiterplatten zum Einsatz. Wir empfehlen dabei die Verwendung unserer ENIG- oder chemisch verzinnten Oberflächen, da sie außergewöhnlich plan sind und die Leistungsfähigkeit unserer HDI-Leiterplatten optimal unterstützen.

Professionelle Leiterplattenbestückung vom Fachmann Leiterplattenbestückung Wir übernehmen für Sie die qualitativ erstklassige Leiterplattenbestückung als Electronic Manufacturing Service. Dabei werden die von Ihnen vorgegebenen elektronischen Bauelemente durch spezifische Verfahren auf die Rohplatine gesetzt und gelötet. Möglichkeiten der Leiterplattenbestückung In der Regel erfolgt die Bestückung durch Weichlöten bis 450 °C, nur in Ausnahmefällen ist ein Hartlöten erforderlich. Hochtemperaturlöten über 900 °C kommt für die Leiterplattenbestückung praktisch nicht infrage. Eine SMT-Bestückung und das SMD-Löten erfolgen heute mithilfe vollautomatischer SMD-Bestückungslinien. Ein weiteres Verfahren ist der Schablonendruck, bei dem eine speziell angefertigte Schablone mit Aussparungen dem Auftragen der Lotpaste dient. Anschließend erfolgt die genaue Bestückung als „surface mounted technology“ (SMT) oder „through hole technology“ (THT-Bestückung). SMT ist heute fast immer ein automatisches Verfahren. Sie eignet sich für die kleinen Bauelemente wie Kondensatoren, Widerstände und ICs (Microcontroller), die in der Regel in großer Zahl auf die Leiterplatte aufgebracht werden. Manuelle THT-Bestückung Eine THT-Bestückung erfolgt überwiegend manuell, weil Leiterplatten nach ihrer SMT-Bestückung sehr empfindlich durch die schon vorhandenen Bauteile wie etwa Kunststoff-Folienkondensatoren oder Aluminium-Elektrolytkondensatoren sind. Die THT-Bestückung vermeidet Schäden. Bei anzulötenden Leiterplattenverbindern, Kabeln und Steckerleisten eignet sich die THT-Bestückung sehr gut. Nach der Bestückung kommen die nötigen Lötverfahren zum Einsatz, darunter das Reflow-Löten, das Wellen- oder das Dampfphasenlöten. Danach erfolgen die Nutzentrennung und bedarfsweise die Schutzlackierung. Hierfür verwenden wir Nutzentrenner. Nach einer Leiterplattenbestückung nehmen wir die nötigen Prüfungen vor, darunter eine automatische optische Inspektion und Funktionstests. Leiterplatten werden schon länger manuell bestückt, die heutigen Verfahren haben ihre Vorläufer in den 1950er bis 1960er Jahren. Schon damals wurden viele Produktionsschritte automatisiert, doch immer noch erfolgt die Bestückung teilweise in Handarbeit.

Starr-Flexible Leiterplatte aus FR4 und Polyimid.

Hautschutzmittel, Hautreinigung, Hautpflege. Schutzlotionen bei häufig wechselnden Arbeitsstoffen. Reinigunslotionen für leichte und starke Verschmutzungen. Pflegecreme für Hände und Gesicht. Handschutzlotion 500 ml PET-Spenderflasche Für Schutz und Pflege stark beanspruchter Hautstellen. Nicht fettendes Hautschutzmittel, das leicht auf der Haut verteilbar ist und gut einzieht. Besonders geeignet bei wechselnden Hautbelastungen. Eigenschaften: in nicht fettendes Hautschutzmittel das leicht auf der Haut verteilbar ist und gut einzieht. Schützt die Haut besonders bei wechselnden Hautbelastungen durch unterschiedliche Arbeitsstoffe. Es wird nur ein Hautschutzmittel benötigt. Reduziert die Hautbelastung und eventuell vorhandene Allergie- bzw. Sensibilisierungspotentiale. Konsequent angewendet, kann sie die hautbedingten Krankheits- und Ausfallzeiten in den Betrieben vermeiden. Schützt z.B. vor Kühlschmierstoffen und anderen Schmierstoffen, vor Feuchtigkeit und Nässe, verdünnten Säuren, Laugen, Ölen, Teer, Fett, Bitumen, Tinten, diversen Lacken, Farben, Ruß, Pigmenten, Zement, Kalk, diversen Klebstoffen, PU-Schäumen, Abdichtungsmaterialien und vor Kälte, etc. Ist auf nachwachsenden Rohstoffen aufgebaut, die dermatologisch und toxikologisch abgesichert sind. Der allgemeine Schutz vor wässrigen und nicht wässrigen Arbeitsstoffen wird u.a. durch eine spezielle Wirkstoffkombination auf Polymerbasis erzielt. Enthält neben diesem besonderem Schutzsystem pflegende Substanzen und natürliches -Bisabolol, als wirksamen Inhaltsstoff der Kamille zur Entzündungshemmung. Bewahrt die Haut vor Aufquellen oder Austrocknen, Hautreizungen und Festsetzen von Schmutz. Zum temporären Schutz der Hände, wenn Schutzhandschuhe nicht akzeptabel sind.

Ozon und Feinstaubfilter für Laserdrucker & Kopierer Der Clean Office PRO CARBON filtert Feinstaub, Ozon, Benzol, Toluol und flüchtige Kohlenstoffverbindungen. Wer Drucker-, Kopier- oder Faxgeräte benutzt, die mit Toner arbeiten, kennt das Phänomen: Schon nach kurzer Zeit ist die Luft regelrecht „verpestet“. Die Atemwege werden trocken oder gereizt und es riecht unangenehm. Ursache sind schädliche Feinstaub- und Nanopartikel, aber auch Aromen, die neben dem Geruchssinn ebenfalls die Gesundheit belasten. Dazu gehören unter anderem Ozon, Benzol, Toluol und flüchtige Kohlenstoffverbindungen (VOC). Der Clean Office PRO CARBON filtert diese gesundheitsschädlichen Stoffe und schützt dich zusätzlich vor Feinstaubbelastung und unangenehmen Gerüchen!

Ball-Face-Clean-Break-Kupplungen der Serie BF sind hauptsächlich für die chemische Industrie entwickelt und bieten höchste Sicherheitsstandards sowie optimales Handling. Medien: Wasser, Wasserdampf, Lösungsmittel, Säuren, Laugen, Öle, alle nicht schmierenden Medien Werkstoffe: Edelstahl 1.4404 / 1.4571 oder gleichwertig Besonderheiten / Optionen: Clean-Break-Sicherheitskupplung mit leicht zu reinigender Ball-Face-Außenkontur; nahezu lufteinschlussfreies Kuppeln und äußerst leckarmes Entkuppeln. Verriegelungsautomatik, spritzfrei, hohe Durchflussleistung, unter Restdruck kuppelbar. NW 25 und 50 mm mit getrenntem Verriegelungs-und Ventilöffnungsvorgang Type: BF-050 Nennweite: 50 mm

Von der einlagigen Leiterplatte, über Multilayer mit bis zu 12 Lagen, bis hin zu Sondertechniken – mit unserem langjährigen Know-How bieten wir Ihnen eine große Produktvielfalt und machen Ihre Sonderwünsche möglich. Dabei können Sie aus einer breiten Material- und Oberflächenpalette wählen, um die Produkte für Ihre Anwendung optimal zu gestalten. Natürlich werden wir Sie auf Wunsch bei diesem Auswahlprozess unterstützen. Übersicht unserer Produkte und Zusatzleistungen Standardleiterplatten Ein- und Doppelseitige Leiterplatten Multilayer Sondertechniken Asymmetrische Multilayeraufbauten Starrflexible Leiterplatten Flexlam Leiterplatten Schleifring Leiterplatten Dickkupferleiterplatten Standard bis 500 µm Kupferauflage Metallkernleiterplatten (IMS) HDI-Leiterplatten Dünnstleiterplatten Unsere Produkte sind RoHS und REACH-konform! Musterservice Auf Anfrage beschaffen wir Ihnen Muster Ihrer gewünschten Leiterplatte an. Wenden Sie sich dazu einfach an unser Vertriebsteam. Material FR4 in allen Ausführungen IMS Materialien Polyimid Teflon BT Epoxy Materialstärke von 0,1mm – 5mm (alle anderen Dicken auf Anfrage) Materiallieferanten Je nach Kundenwunsch haben wir die Möglichkeit, aus einer großen Palette von Materiallieferanten zu wählen. Zum Beispiel: ISOLA Nelco Rogers Dupont Pyralux Oberflächen Chem. Nickel Gold HAL (verbleit oder bleifrei) Galvanisch Gold Rhodium/ Rhodium-Ruthenium Chem. Zinn Chem. Nickel Palladium Gold OSP organische Schutzpassivierung Chem. Silber Lacke und Drucke Lötstopplack Fotosensitive Lötstoppfolie Lackplugging Harzplugging Positionsdruck Carbondruck Viadruck Abziehlackdruck Mechanische Verarbeitung Bohren Fräsen Ritzen Stanzen Pushback Spezialitäten: Sacklochbohren, Tiefenfräsen, Senken, Anfasen Weitere Dienstleistungen Datenaufbereitung Erstmusterprüfbericht nach VDA Fehleranalyse Elektrischer Test (Adaptertest und Flying Probe) Delaminationstest / Löttest Schliffbildauswertung im eigenen Labor Oberflächenbeschichtung Datenformate Film/Plot Daten: Gerber Gerber RS274X Orbotech OI5 Eagle Zeichnungsformate: HPGL Bohr- und Fräsdaten: Gerber Gerber RS274X Orbotech OI5 Eagle B&B Gruppe

aus PVC / PP Copo schwarz mit Geruchsverschluss Made in Germany Verpackungseinheit: 192 St. in Gitterbox

Kabel für seriellen Bondrucker/ Kundendisplay mind. 1,8 m **schwarz**, 9pol. Buchse - 25pol. Stecker (für Epson DMD)

Werbe lieber nachhaltig! Aufbau: Naturbraune Deckschichten aus ungebleichtem Kraftkarton auf beiden Seiten in Kombination mit einer naturweißen Einlage aus finnischer Maschinenholzpappe/Holzschliffpappe Einsatzzwecke: Beschilderungen (Schilder, Deckenhänger), Werbeaufsteller, Tischaufsteller, freistehende Verkaufsdisplays, Schaufenstergestaltung und visuelle Kommunikation am Point of Sale / Point of Purchase, Hang Tags (für Mode & Pflanzen) Die Kartondeckschichten von KROMA® Displayboard haben einen hohen Weißegrad und lassen sich hervorragend beidseitig bedrucken. Die sehr gute Planlage und hohe Stabilität unserer Pappe ermöglichen eine optimale Weiterverarbeitung: Kaschieren / Stanzen / Schneiden / Lasern. Nachhaltigkeit: KROMA® Displayboard Karton ist PEFC-zertifiziert (FSC® optional) und kann als 100% recyclingfähiges Material einfach & kostengünstig im Altpapier entsorgt und einer Weiterverwertung zugeführt werden. Durch den Einsatz nachwachsender und verantwortungsvoll bezogener Rohstoffe (100 % Papierfasern) ist KROMA® Displayboard eine umweltfreundliche & nachhaltige Alternative zu Kunststoffplatten wie z.B. PVC-Hartschaumplatten und Polystyrol.

Farbverbindliche Ausdrucke sind unerlässlich, wenn endgültige Druckergebnisse vorab simuliert werden sollen. Digitalproofs online bestellen: Besuchen Sie unseren Online Shop unter https://webshop.pixelbunker.de Farbverbindliche Ausdrucke sind unerlässlich, wenn endgültige Druckergebnisse vorab simuliert werden sollen. Durch unsere standardisierten Kontrakt-Proofs bis zum Format DIN A1 können Sie auftretende Farbabweichungen frühzeitig kontrollieren und gegebenenfalls korrigieren. So vermeiden Sie unliebsame Überraschungen nach dem Auflagendruck. Ihre Daten werden von uns vorab geprüft. Sollten Unklarheiten auftreten, halten wir immer mit Ihnen Rücksprache um Sie vor unerwünschten Ergebnissen und unnötigen Kosten zu bewahren. Jeder Proof wird mit einem Spektralphotometer ausgemessen und Sie erhalten zusätzlich einen ausführlichen Prüfbericht als PDF-Datei. Des Weiteren stehen die ermittelten Messwerte inklusive der Unterschrift des Prüfers auf dem Proof und gewährleisten, dass alle Toleranzen eingehalten werden.

Aus den oberirdischen Bestandteilen (Blüten, Stengel, Blätter) der Pflanze Echinacea Purpurea gewonnener und mit Ethanol stabilisierter Pflanzensaft. Herstellung gemäß GACP und GMP2. Die gesamte Erzeugungskette des Echinacea Purpurea Presssaftes ist in unserer Heimat, dem Münsterland, auf eigenen Flächen angesiedelt und liegt vollständig in unserer Hand. Dies garantiert unseren Kunden eine schnelle und wirkstofferhaltende Verarbeitung unter permanenter Qualitätsaufsicht und Rückverfolgbarkeit. Wir verfügen über bis ins Jahr 1987 zurückreichende Erfahrung und verstehen uns als Qualitäts- und Marktführer.

Doppelseitige Leiterplatte, 1.6mm dick, 35µm Kupfer, grüner Lötstopplack, weißer Bestückdruck, HAL bleifrei

Ball-Face-Clean-Break-Kupplungen der Serie BF sind hauptsächlich für die chemische Industrie entwickelt und bieten höchste Sicherheitsstandards sowie optimales Handling. Medien: Wasser, Wasserdampf, Lösungsmittel, Säuren, Laugen, Öle, alle nicht schmierenden Medien Werkstoffe: Edelstahl 1.4404 / 1.4571 oder gleichwertig Besonderheiten / Optionen: Clean-Break-Sicherheitskupplung mit leicht zu reinigender Ball-Face-Außenkontur; nahezu lufteinschlussfreies Kuppeln und äußerst leckarmes Entkuppeln. Verriegelungsautomatik, spritzfrei, hohe Durchflussleistung, unter Restdruck kuppelbar.

Leiterplatten, die partiell sowohl flexible als auch starre Materialstrukturen aufweisen, bezeichnet man als semiflexible oder halbflexible Leiterplatten. Diese Verbindung aus Flexibilität und Stabilität bietet die ideale Lösung, wenn nur gelegentliche Biegezyklen erforderlich sind. Dabei überzeugen semiflexible Leiterplatten durch ihre Anpassungsfähigkeit und Kosteneffizienz im Vergleich zu den flexibleren Starrflex-Leiterplatten. Sie sind auch äußerst vielseitig einsetzbar. Bei ihrer Herstellung werden die flexiblen Bereiche der Leiterplatte bis auf eine vorab genau definierte Restdicke abgefräst, um den Anforderungen zu entsprechen.